《表1 8 TANGRAM的ECB模式在Xilinxxc7s100fgga676-1FPGA平台下的自测结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《TANGRAM:一个基于比特切片的适合多平台的分组密码》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

TANGRAM的ECB模式的硬件实现在UMC 130 nm和Nangate 45 nm下进行测试，结果如表16和表17所示.其中运算周期涵盖全部32组数据所需的系统时钟数（结果由Modelsim的功能仿真所验证）.我们可以看到解密比加密多花了一组加密操作的时钟周期，这是由于我们需要生成最后一轮的子密钥用于反推，但是这个操作只需要执行一次.关键路径的时长是通过Design Compiler软件分析综合网表后，通过分析时钟约束，来选取最长延迟下（maximum delay）下的关键路径所得.加解密速度根据第二轮材料说明中给出的计算方法得到.表中的面积是Design Compiler中所给出的total area的面积.经过查验对应工艺库的PDK说明文档，本设计所采用的工艺库的面积单元为平方微米.等效门GE是通过比较实现面积和该工艺下NAND2门所需面积的比值来计算，在UMC 130 nm工艺库下，NAND2所需要的面积是4 um2，而Nangate 45 nm下NAND2面积是0.798 um2.我们可以看到，不同工艺节点对整体面积的影响非常大，而等效门数基本上保持相似.