《表5 改进前和改进后可靠性测试对比》

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《某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估》

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根据DOE试验结果，工艺改进主要从以下方面进行：一是加大μvia孔径，从60um增加到80um，可以有效提高胶层清除效果，改善uvia断裂问题；二是将胶层厚度控制在32um以下，一方面通过称重方式控制胶量，另一方面缩短工艺窗口时间，即印胶工艺到die attach的间隔时间，由原来的14h缩短为8h，间隔时间越长，胶层厚度越厚，缩短间隔时间可以降低胶层厚度；三是除了在芯片出厂前进行100%自动化测试，还加强对每批次芯片胶层厚度和是否过孔开裂的检测，强化生产过程中的可靠性测试。为了提高发现问题的概率，每批次芯片数量由原来的5Panels减少到3Panels，抽样比例由85pcs增加到255pcs，进行3次模拟回流焊和100次温度循环后，增加电流脉冲测试，相当于给μvia大电流，提升μvia温度，相比于常温测试更易激发故障，测试完成后抽样2pcs进行切片确认胶层厚度控制在7-32um以内。改进前和改进后可靠性测试对比如表5所示。