《表5 不同云母纸性能的比较》

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《基于涂布法制备高性能芳纶云母绝缘纸的研究》

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表5为不同芳纶云母纸的性能比较。从表5可以看出，与云母纸相比，热压后芳纶云母纸的抗张强度提高了11.2倍，电气强度提高了46.2%；与未热压的芳纶云母纸相比，热压后芳纶云母纸的抗张强度和电气强度分别提高了85.0%和215.9%。图8为芳纶云母纸热压前后的SEM图，可以看出，热压后云母粉被丁苯胶乳均匀地粘附在对位芳纶纸表面，提高了材料间的界面结合效果。同时，芳纶云母纸的均匀度提高、空隙减少，有效提高了纸张的绝缘性能。