《表4 二次枝晶间距：型壳温度对IN738LC高温合金显微组织及性能的影响》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《型壳温度对IN738LC高温合金显微组织及性能的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

不同型壳温度下IN738LC合金试样二次枝晶间距与型壳温度的关系如表4所示，二次枝晶间距随型壳温度升高呈增大趋势，模温在1000℃以下时，差异不明显，二次枝晶间距为27μm～35μm，模温较高时，在1180℃达到60μm左右。