《表1(Fe70Co6P4.8Si9.6B9.6)100-xCux(x=0.1,0.3,0.5）非晶合金在不同升温速率下的特征温度值》

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《"Cu对(Fe_(70)Co_6P_(4.8)Si_(9.6)B_(9.6))_(100-x)Cu_x(x=0.1,0.3,0.5)非晶合金热稳定性及软磁性能的影响"》

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图4为（Fe70Co6P4.8Si9.6B9.6）100-xCux（x=0.1，0.3，0.5）非晶合金的Kissinger直线。非晶合金的Ex1与Ep1值相同，说明非晶合金的形核与晶粒的长大过程难易程度相同。当Cu质量分数为0.5%时，Ex1最小，为282.25 kJ/mol，非晶合金Ex1显著降低，说明（Fe70Co6P4.8Si9.6B9.6）99.5Cu0.5比（Fe70Co6P4.8Si9.6B9.6）100-xCux（x=0.1，0.3）更容易晶化。Hono等[19]的研究表明，根据三维原子探针（3DAP）数据结果显示，Cu团簇对应于每个α-Fe晶粒生成的位置，(Fe70Co6P4.8Si9.6B9.6）100-xCux（x=0.1，0.3，0.5）非晶基体中含有富Cu微粒或原子团，这些Cu微粒的富集使周围Fe原子浓度升高，形成α-Fe团簇，α-Fe相在α-Fe团簇处更容易形核，所以，当Cu质量分数为0.5%时，（Fe70Co6P4.8Si9.6B9.6）99.5Cu0.5非晶合金基体中α-Fe团簇数量明显增多，使晶化所需要的能量降低，起始晶化温度和Ex1降低。