《表2 壁面坐标位置：利用CFD模拟通风小室壁面结露分布的规律》

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《利用CFD模拟通风小室壁面结露分布的规律》

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比较图（a）和图（b）可知，以通风强度3.5m/s为例，上送上回通风方式下，顶棚结露面积为90%，壁面1、4的结露面积约为70%，壁面2、3结露面积约为98%，地板结露面积为30%；上送下回通风方式下，顶棚结露面积为30%，壁面1、2的结露面积为40%，壁面3结露面积约为3%，壁面4的结露面积为65%，地板结露面积为5%。由此可以看出，相同的通风强度下，改变通风方式（风口的布置位置）可引起壁面结露面积发生变化，进而可以寻求最佳的通风方式来降低室内发生结露的风险。