《表1 4种常用陶瓷材料的性能比较》

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《碳化硅IGBT电力电子器件封装和绝缘研究综述》

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功率封装衬底由两层金属和绝缘层（通常为陶瓷层）组成，不同的金属和陶瓷材料在模块封装中提供不同的性能。表1列出了4种常用陶瓷材料[12-15]的性能比较。在所有的选择中，Al2O3是最经济的，但具有最高的热阻抗和中等的机械强度。BeO具有最高的导热系数，但在加工过程中接触到的粉尘颗粒对人体健康有害。相对而言，AlN是一种安全的材料，具有比Al2O3高得多的导热系数。CTE与SiC材料的匹配性更强，其抗弯强度和热循环寿命与Al2O3相似。热循环寿命方面，Si3N4具有较高的循环可靠性，是一种较好的选择，但代价是较高的材料成本和较低的导电性[16]。