《表1 复合材料性能:石墨烯/SnO_2/Cu复合材料微观组织及性能》
但是,由于引入半导体性质的纳米SnO2(电导率1.84×10-6 MS/m[27]),使材料内部界面增加,并引起基体Cu发生晶格畸变,位错和孪晶增多,增加了材料内部对自由电子的散射,最终导致石墨烯/SnO2/Cu复合材料的电导率较石墨烯/Cu下降近22.5%。对于非连续增强铜基复合材料,导电性与晶体点阵畸变、增强体含量、大小、分布和界面等多种因素有关。对于金属基复合材料,电的传导是通过自由电子传输实现的,电子的定向传输会受到界面的散射而减弱,导致复合材料导电性能下降[28]。
图表编号 | XD0011291800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.11.01 |
作者 | 宋美慧、张煜、李艳春、王珏、张伟君、张晓臣 |
绘制单位 | 黑龙江省科学院高技术研究院、黑龙江省科学院高技术研究院、黑龙江省科学院高技术研究院、黑龙江省科学院高技术研究院、黑龙江省科学院高技术研究院、黑龙江省科学院高技术研究院 |
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