《表1 双机热备配置表：几种常用硬件级双机热备PLC产品分析比较》
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（4） 特点。（1）CPU的数据交换通过机架底板电路。（2）通常将I/O模块直接配置在CPU机架或者扩展机架上，I/O交换速度快。
| 图表编号 | XD0011160800 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.10.05 |
| 作者 | 马晓宁 |
| 绘制单位 | 天地科技股份有限公司开采设计事业部 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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