《表2 不同硅溶胶占比制得托贝莫来石比表面积、孔容及孔径分布》

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《硅溶胶-硅微粉对层状托贝莫来石物化性质的影响》

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不同硅溶胶占比制得托贝莫来石N2等温吸/脱附线和孔径分布图如图2所示，比表面积和孔容等参数见表2。随硅溶胶占比增加，托贝莫来石比表面积和孔容逐渐增大，开始出现介孔-大孔特征。如图2（a）所示，硅溶胶占比分别为0%、10%、20%和100%制得托贝莫来石等温吸附线属Ⅲ型等温吸附线，H3型回滞环，表明托贝莫来石为片状材料。以晶态硅微粉制得托贝莫来石比表面积最小（65 m2·g-1），孔容最小（0.15 cm3·g-1），孔结构特征不明显，见图2（b）；以非晶态硅溶胶制得托贝莫来石比表面积最大（390 m2·g-1），孔容最大（1.30 cm3·g-1），介孔特征明显，集中分布在3～33 nm；硅溶胶占比增至20%制得托贝莫来石比表面积、孔容分别增至174 m2·g-1、0.60 cm3·g-1，孔径主要分布在5～70 nm，具有介孔-大孔特征。可见，硅源活性对托贝莫来石比表面积和孔结构性质影响较大，晶态硅微粉制得托贝莫来石比表面积小，孔结构特征不明显，非晶态硅溶胶制得托贝莫来石比表面积大，介孔特征明显。随硅溶胶占比增大，制得样品比表面积和孔容呈逐渐增大趋势。