《表2 TiH2含量对表层材料性能的影响》

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表2给出了TiH2含量对材料表层性能的影响。由于Ti H2具有造孔作用,随着TiH2含量增加,材料的孔隙率、含油率增加。通常来说,材料的孔隙率增加,将导致材料硬度逐渐降低,但本实验中,表层硬度随孔隙率增加(或Ti H2含量增加)而升高,如不含Ti H2的试样,表层硬度在54 HRB左右,而TiH2含量为4%时,硬度可以达到66 HRB左右。这是由于烧结过程中,表层发生原位合成反应生成的TiC颗粒属硬质相,对材料表层起到硬质颗粒增强作用,因此表层硬度随TiH2含量的增加(孔隙率增加)而上升。从表2还可以看出,材料的压溃强度随TiH2含量的增加而下降,随着Ti H2含量的增加,材料孔隙增多,同时生成的TiC颗粒会阻碍粉末颗粒间烧结颈的形成与长大,弱化烧结效果。