《表2 ECAP前后试样的力学性能Table 2 Mechanical properties of different CP-Al samples》
根据细晶强化原理可知,晶界对位错的滑移运动具有阻滞效应.随着挤压道次的增加,应变量不断增加,位错密度增大,并随着晶粒的不断细化,晶界增多,由于晶界对位错运动具有阻碍作用,位错运动更加困难,使得位错不易穿过晶界塞积在晶界处,产生局部应力,导致试样的显微硬度、强度显著提高,塑性下降.经过8道次挤压后,随着挤压道次的增加,位错的增殖和湮灭达到动态平衡,相应地,显微硬度与抗拉强度的上升趋势也趋于平稳.出现显微硬度略有下降与断裂伸长率有所恢复的情形,是由于位错非常容易被晶界吸收和湮灭,且伴随动态回复和动态再结晶的过程,位错密度降低,大量的大角度晶界等轴晶的形成,使其伸长率有所回升.
图表编号 | XD0010518600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.02.01 |
作者 | 符彩涛、刘芳、许光丽、王佳媛、何美凤 |
绘制单位 | 上海理工大学材料科学与工程学院、上海理工大学材料科学与工程学院、上海理工大学材料科学与工程学院、上海理工大学材料科学与工程学院、上海理工大学材料科学与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |