《表2 电解抛光处理工艺：激光封焊高硅铝合金焊缝组织缺陷及应力分析》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《激光封焊高硅铝合金焊缝组织缺陷及应力分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

焊后盒体焊缝粗糙不平整、存在氧化皮，这些因素会影响X射线的吸收和散射，且粗糙凸起的焊缝会释放一部分应力，而电解抛光处理会使测得的残余应力值更加准确，所以焊前需对焊缝表面进行电解抛光处理，工艺参数如表2所示。