《表1 高压电缆主绝缘外径、主刀内径、副刀内径选择数据对照》

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《圆弧形高压电缆半导体层剥切刀的研制》

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为了剥净半导体层，在达到纯电缆主绝缘外径尺寸（不计外包半导体层）时，还要使主刀内径尺寸微量减小。也就是主刀刃不仅需切除半导体层还需微量切除纯主绝缘层，以便剥净半导体层。试验证明，为确保剥净半导体层，主刀内径R1在R尺寸减小2×1.00mm半导体层厚度的基础上需再减小2×0.08mm，得到的结果就是比较合适的主刀内径R1的尺寸。这样，主刀沿外包半导体层电缆主绝缘圆弧面剥切1.00mm+0.08mm，即R1=R-(2×1.00mm+2×0.08mm）。按照以上的设计原理，四种型号高压电缆对应主刀R1、副刀R2内径尺寸见表1，试验证明剥切效果较好。