《表1 胶接工艺因素试验矩阵》
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（3）三种正交试验设计:根据不同胶粘剂在航天电子产品的实际使用工况，对胶粘剂的工艺因素试验矩阵进行设计，如表1所示。
| 图表编号 | XD00101208500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.09.30 |
| 作者 | 张乐、张广成、任联锋、陈正平、蔡璟璟 |
| 绘制单位 | 中国空间技术研究院西安分院、西北工业大学、中国空间技术研究院西安分院、中国空间技术研究院西安分院、中国空间技术研究院西安分院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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