《表3 验证件金丝可靠性试验》

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《异质材料金丝键合断裂故障分析》

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为了验证覆铜基板和可伐盒体间级联金丝弧高50μm的可靠性，焊接不同弧高金丝共45根进行可靠性试验考核。验证件所有金丝采用手工焊接，弧高测量见表3。环境试验条件为：高温120℃，低温-55℃，高低温停留时间30 min，温度转换时间小于5 min，温冲次数分别为5次、10次、20次，100次后在100倍显微镜下观察金丝是否开裂。