《准分子激光微细加工技术》求取 ⇩

目录1

第一章 微细加工技术概论1

1.1基本工艺与复合工艺1

1.1.1基本工艺2

1.1.2复合工艺3

1.2离子注入5

1.2.1离子注入技术基础5

1.2.2杂质分布7

1.2.3离子注入装置8

1.2.4退火技术9

1.2.5离子注入技术的优点和缺点10

1.3等离子体CVD11

1.3.1CVD技术基础12

1.3.2等离子体CVD15

1.3.3CVD膜的评价18

1.4亚微米光刻19

1.4.1电子束曝光19

1.4.2X射线曝光26

1.4.3离子束曝光29

1.5等离子刻蚀30

1.5.1刻蚀技术概要30

1.5.2等离子刻蚀技术基础34

1.5.3等离子刻蚀气体37

1.5.4等离子刻蚀装置40

1.5.5无掩膜离子束加工41

第二章 准分子激光器43

2.1概述43

2.1.1基本概念43

2.1.2泵浦方式及特点46

2.1.3准分子激光器应用50

2.2电子束泵浦激光器53

2.2.1稀有气体准分子态53

2.2.2电子束泵浦系统56

2.2.3激光器结构59

2.2.4激射基本性能62

2.3放电泵浦激光器65

2.3.1预电离原理与方式66

2.3.2放电泵浦机理72

2.3.3泵浦电源及放电回路76

2.3.4实用化激光器系统87

2.4微波与质子束泵浦92

2.4.1微波泵浦92

2.4.2质子束泵浦97

第三章 表面处理与掺杂101

3.1强激光吸收效应101

3.1.1基本光学性质101

3.1.2自聚焦效应105

3.1.3自由载流子效应108

3.1.4表面行为114

3.2.1热传导方程118

3.2热传导过程118

3.2.2均匀光束与高斯光束121

3.2.3变参量影响及其处理125

3.3激光热处理131

3.3.1表面层热反应速率132

3.3.2激光退火135

3.3.3化合物合成140

3.4表面掺杂143

3.4.1激光熔化方式144

3.4.2潜热贡献146

3.4.3掺杂机理152

3.4.4掺杂性质及特点159

4.1.1热解166

第四章 激光CVD技术166

4.1光CVD基本原理166

4.1.2蒸发167

4.1.3光解168

4.2激光CVD主要特点171

4.2.1低温淀积171

4.2.2选择激励171

4.2.3空间局部淀积172

4.3激光CVD应用173

4.3.1金属膜175

4.3.2绝缘膜179

4.3.3半导体膜184

4.4激光CVD展望192

第五章 激光曝光技术194

5.1激光曝光技术基础194

5.1.1反射和驻波195

5.1.2光的衍射201

5.1.3远紫外曝光208

5.2激光曝光技术特性209

5.2.1准分子激光特性209

5.2.2感光特性211

5.2.3实用性215

5.3准分子激光曝光应用215

5.3.1接触式曝光216

5.3.2投影式曝光218

5.4课题与展望223

第六章 激光刻蚀227

6.1激光刻蚀方式与机理227

6.1.1激光诱导刻蚀227

6.1.2激光直接刻蚀235

6.2刻蚀性质与特点245

6.2.1半导体材料246

6.2.2金属与介质253

6.2.3有机高分子聚合物258

6.3刻蚀工艺与技术264

6.3.1基本系统265

6.3.2扫描与投影系统268

6.3.3刻蚀极限与损伤273