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目录1

第一篇 电子瓷工艺原理1

第一章电子瓷的结构与相平衡图1

§1-1电子瓷及其相成分1

§1-2陶瓷相图及其绘制方法2

§1-3二元陶瓷相图4

§1-4三元陶瓷相图10

§1-5 电子瓷的显微组织结构11

第二章电子瓷烧结前的准备22

§2-1电子瓷的原料与粉碎22

§2-2电子瓷料之制备41

§2-3电子瓷的成型53

第三章电子瓷烧结原理66

§3-1烧结中之综合热分析66

§3-2烧结中之能态变化与物质传递过程71

§3-3界面自由能与粒间结构82

§3-4粒界移动与再结晶过程87

§3-5二次晶粒长大与气孔的陷入93

§3-6电子瓷之致密烧结96

§3-7烧结中之固相反应102

§3-8影响烧结的其它因素118

§3-9烧结制度之拟订125

§3-10烧结工艺的进展130

第四章电子瓷烧结后的加工处理142

§4-1电子瓷的机械加工142

§4-2电子瓷的施釉146

§4-3电子瓷的热加工与定向织构149

§4-4电子瓷与金属的封接152

§4-5电子瓷的强度与表面强化处理158

§5-1概述163

§5-2陶瓷的性能与其微观结构的关系163

第五章低介装置瓷163

第二篇 电子瓷的成分结构与性能163

§5-3滑石瓷172

§5-4氧化铝瓷186

§5-5其他类型的装置瓷199

第六章高介电容器瓷205

§6-1概述205

§6-2电容器瓷的介电特性和热稳定性206

§6-3高频电容器瓷的tanδ及其与温度的关系208

§6-4高介电容器瓷的主要瓷料209

§6-5微波介质材料226

第七章强介铁电瓷229

§7-1陶瓷的铁电性与铁电陶瓷229

§7-2强介铁电瓷之改性机理239

§7-3常用低频铁电瓷举例266

§7-4强非线性铁电瓷274

§7-5压电陶瓷279

§7-6透明电光瓷291

§8-1概述298

第八章低温烧结电容瓷298

§8-2钙钛矿型结构299

§8-3低烧低频电容器瓷304

§8-4低烧高频电容器瓷309

§9-1电子瓷之半导化过程318

§9-2半导瓷之性能与导电机理322

§9-3钛酸钡系半导瓷328

§9-4氧化锌半导瓷335

§9-5具有其它性能的半导瓷345

第十章玻璃电介质359

§10-1玻璃的结构与一般性状359

§10-2玻璃工艺原理简述365

§10-3玻璃的介电性能366

§10-4玻璃电介质举例373

§10-5微晶玻璃375

第九章半导瓷381