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第一章 产品污染模式1

污染模式1

目录1

产品模式9

半导体工艺9

薄膜工艺16

第二章 产品失效模式28

半导体的结构29

产品失效分析36

检验方法42

第三章 化学检验分析42

电磁辐射仪44

其它主要测试设备61

试样采集和制备74

实例记载76

新领域76

第四章 显微技术79

光学显微镜79

透射式电子显微镜（TEM）88

扫描电子显微镜（SEM）92

聚束显微镜和分析器92

电子微探针分析器（EMA）95

离子显微分析器98

仪器的应用100

第五章 粒子测量系统108

检查方法的选择108

表面测量109

空中粒子测量112

液体中的粒子测量121

表面特性125

第六章 表面净化理论125

表面化学结构129

表面物理结构132

表面作用力134

表面的相互作用137

第七章 表面清洗工艺155

有机溶剂155

无机清洗剂159

非化学洗涤法165

水清洗工艺172

第八章 工艺用水净化180

水净化过程182

纯水分配与控制191

第九章 工艺化学用料的控制195

分类控制195

厂内控制205

第十章 环境控制的基本原理207

空中污染物207

净化环境等级214

沉淀机理216

环境控制因素223

过滤227

蒸气回收235

第十一章 净化生产环境设备242

洁净室系统245

净化台257

灰尘控制罩258

“粒子净化”设备的比较262

气体污染控制267

净化环境设备的经济价值271

第十二章 压缩气体的控制276

高纯气体的制取279

高纯气体的分配281

使用点的控制287

第十三章 人体净化控制295

污染来源295

控制方法299

第十四章 保健措施308

化学药品造成的公害308

化学药品的控制312

能量的危害317

人类工程学和工业安全322

液体度料控制326

第十五章 工艺废料处理326

蒸气和烟雾控制340

第十六章 生产过程的监测349

产品的电气监测349

制造过程中的监测354

一般工厂环境的监测363

监测程序的重要性373

附录 关于附录的说明375

附录（一）100级垂直层流洁净室技术条件375

附录（二）超净工作台的通用技术条件395