《特种印刷技术》求取 ⇩

第一章 总论1

1.1 特种印刷的产生与发展1

1.2 特种印刷的定义及主要特征1

1.2.1 特种印刷的定义1

1.2.2 特种印刷的主要特征1

1.3 特种印刷的分类及应用2

第二章 静电印刷4

2.1 静电印刷的定义及类型4

2.2 静电平版印刷4

2.2.1 基本原理及印刷装置的组成4

2.2.2 主要特点及应用4

2.3 静电凹版印刷5

2.3.1 静电粉末油墨照相凹印法5

2.3.2 静电液体油墨照相凹印法6

2.4 静电丝网印刷6

2.4.1 基本原理及主要特征6

2.4.2 光导性丝网的开发7

2.5 静电复印8

2.6 静电植绒8

2.6.1 基本原理及工艺过程8

2.6.2 植绒工艺的发展状况9

2.6.3 静电植绒工艺及设备10

2.6.4 植绒材料13

2.6.5 植绒环境17

2.6.6 应用范围17

第三章 喷墨印刷19

3.1 基本原理及印刷装置的组成19

3.2 喷墨印刷机的类型20

3.2.1 同步型喷墨印刷机20

3.2.2 异步型喷墨印刷机20

3.2.3 单色和多色喷墨印刷机21

3.3 IJP油墨21

3.4 喷墨印刷的特点及应用22

3.4.1 主要特点22

3.4.2 应用22

第四章 热转印23

4.1 基本原理及印刷装置的组成23

4.2 热印刷头及主要材料23

4.2.1 热印刷头23

4.2.2 油墨23

4.2.3 转印纸24

4.2.4 承印物25

4.3 热转印机的类型及应用25

4.3.1 窄幅线涂型25

4.3.2 宽幅面涂型26

第五章 立体印刷27

5.1 立体印刷的定义及印刷工艺过程27

5.2 立体印刷的基础知识27

5.2.1 立体视觉27

5.2.2 立体显示技术29

5.3 立体摄影30

5.3.1 摄影方式30

5.3.2 摄影方法的类型31

5.4 制版与印刷32

5.4.1 制版32

5.4.2 印刷33

5.5 后加工33

5.6 应用与发展34

第六章 全息照相印刷35

6.1 概述35

6.1.1 发展梗概35

6.1.2 定义及印刷工艺过程35

6.2 光的干涉及全息照片36

6.2.1 光的干涉36

6.2.2 全息照片37

6.3 全息摄影37

6.3.1 全息摄影的基本原理37

6.3.2 激光和记录介质38

6.4 模压版的制作39

6.4.1 涂布导电层40

6.4.2 电铸镍版及剥离40

6.5 压印40

6.5.1 压印工艺过程40

6.5.2 压印机的类型及其特点40

6.6 真空镀铝41

6.7 全息图产品的复制41

6.7.1 贴合法41

6.7.2 转印法41

6.8 应用与发展42

第七章 金属印刷44

7.1 概述44

7.1.1 金属印刷及其特点44

7.1.2 印刷方式44

7.2 金属承印材料45

7.2.1 马口铁45

7.2.2 无锡薄钢板(TFS)47

7.2.3 锌铁板47

7.2.4 铝薄板47

7.3 单张金属板印刷48

7.3.1 涂装48

7.3.2 印刷50

7.4 卷料金属板印刷53

7.4.1 卷料金属印刷工艺过程53

7.4.2 凹版胶印原理53

7.5 成型品印刷54

7.6 展望55

第八章 铭牌印刷56

8.1 概述56

8.2 铭牌的加工方法56

8.3 耐酸铝制铭牌56

8.3.1 铝材56

8.3.2 预处理56

8.3.3 耐酸铝的加工57

8.3.4 印刷57

8.3.5 封孔处理58

8.4 胶印制铭牌58

第九章 软管印刷60

9.1 软管的种类60

9.1.1 金属挤出软管61

9.1.2 塑料挤压软管61

9.1.3 层压复合软管61

9.1.4 吹塑软管61

9.2 软管容器的制造62

9.2.1 铝软管容器的制造62

9.2.2 塑料软管的制造64

9.2.3 层压复合软管的制造64

9.2.4 吹塑软管的制造65

9.3 软管容器的发展预测65

第十章 玻璃印刷67

10.1 概述67

10.2 玻璃承印物67

10.2.1 玻璃表面的印刷适性67

10.2.2 玻璃制品的类型68

10.3 玻璃油墨68

10.3.1 玻璃颜料油墨68

10.3.2 热塑性油墨69

10.3.3 金液、银液和金膏69

10.3.4 彩虹釉69

10.4 印刷69

10.4.1 制版69

10.4.2 印刷装置的基本型式70

10.5 烧结72

10.5.1 烧结炉72

10.5.2 温度-时间关系曲线72

10.5.3 重金属的溶出73

第十一章 曲面印刷75

11.1 移印75

11.1.1 移印及印刷过程75

11.1.2 印版76

11.1.3 移印头76

11.1.4 油墨76

11.1.5 刮墨刀77

11.2 凸版胶印77

第十二章 印刷电路78

12.1 印刷电路板的分类及主要材料78

12.1.1 按配线板的构成型式分类78

12.1.2 按基板的构成材料分类79

12.1.3 按印刷电路制作方法分类81

12.2 配线板的制作工艺82

12.2.1 照相晒印法82

12.2.2 印刷腐蚀法83

12.3 单面型印刷电路板自动生产线84

12.3.1 印前准备单元84

12.3.2 第一印刷单元84

12.3.3 第二印刷单元85

12.3.4 第三印刷单元85

12.3.5 第四印刷单元85

12.3.6 收料单元85

第十三章 集成电路印刷86

13.1 概述86

13.1.1 集成电路的分类86

13.1.2 厚膜IC的应用与构成86

13.2 厚膜IC的制作87

13.2.1 制作工艺过程87

13.2.2 印刷88

13.2.3 基板88

13.2.4 油墨89

13.2.5 烧结与修正91

第十四章 太阳电池印刷93

14.1 太阳电池93

14.1.1 太阳电池的开发过程93

14.1.2 太阳能93

14.1.3 太阳电池的应用及需求量94

14.1.4 发电机理94

14.1.5 太阳电池的类型95

14.2 太阳电池印刷95

14.2.1 Cds/CdTe太阳电池的基本构成96

14.2.2 太阳电池的制作96

14.2.3 太阳电池元件的特性99

14.3 今后的发展99

第十五章 其他特种印刷100

15.1 发泡印刷100

15.1.1 发泡印刷的定义、特点及应用100

15.1.2 微球发泡印刷100

15.1.3 沟底发泡印刷101

15.1.4 影响发泡印刷质量的因素101

15.2 贴花印刷101

15.2.1 贴花印刷的定义、特点及应用101

15.2.2 贴花印刷工艺102

15.3 磁性印刷103

15.3.1 磁性印刷的定义、特点及应用103

15.3.2 磁性印刷制品及所用基材和磁性膜103

主要参考文献105