《中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of p》求取 ⇩
| 作者 | 编者 |
|---|---|
| 出版 | 未查询到或未知 |
| 参考页数 | ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
| 出版时间 | 没有确切时间的资料 |
| ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 820324128（学习资料 勿作它用） |
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