《化学镀与合金电镀 补》求取 ⇩

今日的化学镀 〔美国〕Edward B.Soubestre1

合金电镀〔苏联〕Л.Я.Бoгopaд等21

金属离子共同还原的规律性〔苏联〕A.T. BгpaMян41

电沉积镍钴合金的厚层〔苏联〕B.И. ЛaйHep等53

轴衬的锡铅合金电镀〔印度〕A.Jogarao等56

新的镀铬法〔西德〕H.W.Dettner58

圆柱形蝸杆尺寸镀铬〔苏联〕B.E.Xpoмов63

镀铬层磨损过程的研究〔苏联〕Д.C.ПлишRo65

镀铬时使用特殊附加剂问题〔苏联〕H.A. БopoдaBEиH等68

在氟硼酸盐电解液中镀镍〔苏联〕B.И. ЛaйHep等69

用镀铜和镀镍法镀平黑色金属表面〔苏联〕H.A. COдOBbeB72

光亮镀镍中的附加剂〔美国〕H.Brown74

印刷电路的电镀〔英国〕P.G.L. Vivian78

电镀过程的改进〔苏联〕Г.З. TaypиT83

英国的镍铬镀层标准〔英国〕G. Fitz Gerald Lee87

金属表面处理技术与电子学〔日本〕青谷薰89

铜合金在酸洗时的腐蚀〔日本〕福井三郎等95

不同金属偶合部分在酸洗时的腐蚀〔日本〕福井三郎等98

日本电镀工业的现状和动向〔日本〕村上透102

电镀与表面处理技术的进展〔日本〕谷辰夫105