《抗恶劣环境外部设备》求取 ⇩

绪论1

一、名词术语1

目录1

二、恶劣环境条件的主要内容2

三、军用外设的使用环境条件的分类和要求2

四、技术要求4

五、抗恶劣环境外设加固理论和技术概要5

六、抗恶劣环境外设的发展动向6

第一篇加固原理和9

加固技术9

第一章工作环境条件及其对外部设备的影响9

第一节恶劣环境条件对军用电子产品和技术装备的影响9

一、国外战例教训9

二、国内状况10

第二节环境条件要求11

二、外部设备抗振动、抗冲击加固的主要技术措施17

一、外部设备的机械环境条件及其特点17

第二章抗振动、抗冲击设计17

第一节概述17

三、振动与冲击隔离技术的研究课题18

第二节振动冲击隔离的一般设计方法19

一、振动隔离设计19

二、冲击隔离设计20

第三节双层隔振系统的设计23

一、双层隔振系统的数学模型及响应分析23

二、双层隔振系统的设计26

三、TEAC软盘驱动器双层隔振系统的设计举例28

第四节 以抗冲击为主的减振系统的设计29

一、设计原理和方法29

二、固定头磁盘存储器盘盒减振系统的设计举例33

第五节减振器34

一、无谐振峰隔振缓冲器34

二、钢丝绳减振器35

第六节模态分析与模态综合技术在抗振动抗冲击设计中的应用37

一、模态分析与模态综合技术37

二、模态分析与模态综合技术在外设加固设计中的应用38

三、应用系统动力特性综合的方法进行减振缓冲系统设计39

第三章热设计40

第一节热设计基础40

一、导热40

二、对流换热40

三、辐射换热42

四、传热过程43

第二节外部设备的热环境44

一、温度44

二、气压44

三、湿度44

四、太阳辐射44

五、军用电子设备的恶劣环境条件45

一、电子设备的自然冷却46

第三节冷却方法的选择与设计46

二、强迫通风冷却52

三、冷板的设计59

四、其它冷却方法62

第四节外部设备的热测试技术65

一、温度测试65

二、压力测量68

三、流量（或流速）测量68

四、打印机及软盘驱动器的温度测试69

第四章电磁环境设计72

第一节计算机及外设的电磁干扰分析及其抑制72

一、计算机外设内部的干扰72

二、来自外部的电磁干扰73

三、计算机外设中电磁干扰的耦合形式73

四、计算机外设的干扰抑制75

一、TEMPEST技术76

第二节计算机外设电磁辐射泄漏及防护76

二、电磁辐射标准78

三、TEMPEST测试78

第五章抗核加固基础84

第一节核爆炸环境84

一、冲击波（气流）84

二、光、热辐射84

三、核辐射84

四、电磁脉冲（EMP）85

第二节核效应要求86

第三节核环境下计算机外设的防护88

一、电磁脉冲的防护88

二、核辐射的防护88

第六章防护设计91

第一节概述91

第二节材料防护措施92

一、金属与金属材料的相容性93

二、金属与非金属材料的相容性94

三、非金属与非金属材料的相容性94

第三节工艺防护措施95

一、表面保护性涂层95

二、采用封闭绝缘工艺及其它防护工艺98

第四节结构防护措施99

一、采用密封结构100

二、避免不合理的结构设计102

第七章可靠性设计104

第一节可靠性的基本概念104

一、可靠性与计算机外部设备104

二、可靠性指标与各指标之问的相互关系104

三、产品的寿命特征108

第二节系统可靠性设计110

一、环境条件与可靠性110

二、可靠性预计111

三、可靠度的分配113

第三节可靠性分析117

一、失效模式及影响分析（FMEA）117

二、失效树分析（FTA）117

第四节可靠性增长122

一、基本概念122

二、可靠性增长试验123

三、可靠性增长模型124

第八章测试标准和测试方法126

第一节概述126

一、试验和试验分类126

二、人工模拟环境试验127

第二节技术标准127

四、试验程序129

三、仪器仪表和测试装置的精度129

二、试验条件允许误差129

一、标准大气条件129

第三节环境试验的通用要求129

五、合格与否的判据130

六、试验顺序130

第四节环境试验方法及检测132

一、高温试验132

二、低温试验132

三、温度冲击试验133

四、低气压（高度）试验133

五、温度—高度综合试验134

六、太阳辐射试验134

七、淋雨试验135

八、湿热试验135

九、霉菌试验136

十、盐雾试验136

十二、爆炸性大气试验137

十三、加速度试验137

十一、砂尘试验137

十四、振动试验138

十五、噪声试验138

十六、冲击试验139

十七、温度—湿度—高度试验140

十八、电磁兼容性试验140

第二篇 加固外设的142

研制和分析142

第九章点阵打印机142

第一节抗恶劣环境打印机的性能指标及其分析142

一、抗恶劣环境打印机的性能指标142

二、性能指标的分析145

第二节打印机的加固技术146

一、加固样机的选择146

二、制定加固方案的指导思想146

三、打印机的加固措施147

第三节调整测试及加固效果150

一、调整测试的内容150

二、环境试验151

三、加固效果152

第四节色带与打印纸153

一、打印机色带153

二、打印纸154

第十章字符行式打印机155

第一节概述155

一、行式打印机加固要求155

二、加固方式分析155

三、行式打印及主要指标156

四、字符点阵打印原理156

第二节行式打印机构及其加固设计157

一、行式打印机构组成157

二、螺旋体组件157

三、梳状打印锤组件160

四、输纸机构162

第三节行式打印机功能评定及整机装配163

一、功能评定163

二、试验规范及方法164

三、打印机安装形式166

四、加固后与同类产品比较168

五、与CYD—911字符行式打印机配套的三页压敏打印纸168

第十一章绘图机170

第一节概述170

一、绘图机工作原理170

二、绘图机的主要性能指标172

三、绘图机在军事应用中的作用和地位173

四、军用绘图机加固要求173

第二节绘图机加固技术分析174

一、绘图机的环境温度适应性加固设计174

二、电子元器件的选择和降额设计的原则174

第三节绘圈机的抗振动冲击设计176

一、绘图机的机箱结构加固177

二、传动机构的加固177

三、绘图机抗振动冲击设计及减振器选择178

第四节绘图机的电磁兼容性试验与设计181

一、电磁兼容性试验181

二、电磁兼容性设计181

三、某绘图机EMC测试结果183

第十二章温盘驱动器186

第一节概述186

第二节加固温盘设计186

一、总体设计思路187

二、隔振缓冲设计189

三、温度控制系统194

四、高空低气压203

五、温度控制电路205

六、开关电源205

七、结构、工艺、材料与器件207

第一节加固设计211

一、抗振动抗冲击设计211

第十三章软磁盘机211

二、热设计213

三、三防设计216

四、电磁兼容性设计216

第二节加固软磁盘机举例219

一、PXT—141加固软磁盘机系统简介219

二、JN—JPT142加固型软磁盘221

子系统简介221

第十四章等离子显示终端223

第一节概述223

第二节系统的可靠性设计和加固224

一、IC芯片与元器件的选择225

二、可靠性预计226

一、结构形式与密封设计228

第三节结构的加固设计和工艺保证228

二、热设计229

三、抗振动抗冲击设计233

四、整机的调试与其它234

第四节电磁兼容性和防信息泄漏234

第五节检验方法、结果与加固效果的评估238

第十五章显示终端240

第一节概述240

第二节设计方案论证240

一、加固型显示终端结构设计的主要内容241

二、加固型显示终端电路设计的主要内容及方案245

第三节主要加固工艺简介247

第十六章加固机箱250

第一节ATR机箱概述250

第二节ATR机箱热设计253

一、ATR（11）机箱的热设计253

二、提高散热效率的有效措施254

三、冷板设计中的问题257

四、用于加固型温盘驱动器的ATR机箱的热设计257

第三节ATR机箱抗振动冲击设计257

一、采用二级隔振258

二、提高整体刚度258

第四节ATR机箱结构设计259

一、机箱箱体259

二、机箱安装架260

三、印制电路板插拔机构262

四、其它方面的结构工艺措施263

第五节 ATR机箱试验264

一、热性能测试264

二、例行试验265

系统组成266

二、RDS1501和RDS1502磁盘驱动器266

一、技术规范266

磁盘驱动器266

第一节RDS1501型和RDS1502型266

发展动态266

第十七章国外军用外设的现状和266

第二节软盘驱动器270

一、技术规范270

二、DD400M软盘驱动器系统组成271

第三节高速字符打印机和等离子显示终端274

一、高速字符打印机274

二、等离子显示终端275

第四节国外军用计算机外设现状275

第五节军用外设发展动向282

一、加固产品将与全军用型产品共同占据军用市场283

二、存储器283

三、显示设备286

四、打印设备287

参考文献289