作者:中国半导体行业协会集成电路分会,江苏省半导体行业协会编 出版:北京:电子工业出版社 页数:586    ✅ 真实服务 非骗流量  ❤️ 出版时间:2015.10 (求助前请核对清楚) 求助编号:9141714110 (学习资料 勿作它用) 求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉 重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》   Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
  • 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状,是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年,通过与各大公司的沟通和跟踪整理,决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线,辅以晶圆材质(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3英寸至12英寸),按照总部所在国划分,对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理,包括产能、工艺节点、产品,还对相关资产转移情况进行了整理;并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳,让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

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