《集成电路产业发展报告 2018-2019》高清PDF
作者:(中国)尹丽波
出版:北京:社会科学文献出版社
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出版时间:2019.06 (求助前请核对清楚)
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本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析,包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况,全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况,中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等,并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述,可供政府部门、行业协会、相关企事业单位和科研机构等参考。
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