作者:建投华科投资股份有限公司主编 出版:北京:社会科学文献出版社 页数:300    ✅ 真实服务 非骗流量  ❤️ 出版时间:2018.08 (求助前请核对清楚) 求助编号:9144831830 (学习资料 勿作它用) 求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉 重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》   Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
  • 《中国智慧互联投资发展报告(2018)》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果,是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分,已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告(2018)》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分,总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望;产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判;并购篇重点关注**及**智慧互联产业的重大并购分析。《中国智慧互联投资发展报告(2018)》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果,是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分,已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告(2018)》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分,总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望;产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判;并购篇重点关注**及**智慧互联产业的重大并购分析。

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