《电子设备热循环和振动故障预防》高清PDF
作者: (美)戴夫·S.斯坦伯格著;常勇,丁其伯译
出版: 北京:航空工业出版社
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出版时间: 2012.06 (求助前请核对清楚)
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本书详细分析了热循环条件下热胀系数的变化和振动条件下谐振频率对于电子组件产生的位移、力和应力大小的影响,阐述了累积疲劳损伤的概念,并介绍了如何应用这种概念来计算种种电子件和组件等。
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