本书首先对数模混合信号集成电路进展加以概述,进而介绍了集成电路制造工艺,器件物理,数字电路后端设计,数字I/O接口,音频处理器芯片数字系统设计,微控制器设计,GPIB控制芯片设计,光传感芯片系统设计,以及数字集成电路软件使用方法,并论述了混合信号电路的测试。

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