本书系统地介绍了三维合成孔径雷达成像技术的基本理论、处理方法、阵列设计及应用。本书共分9章,主要内容包括三维合成孔径雷达成像概述、合成孔径雷达成像基础、三维合成孔径雷达成像、三维频域成像处理算法、后向投影成像及并行化处理技术、压缩传感三维成像处理算法、自聚焦成像处理算法、三维高效时域成像处理算法、三维成像阵列设计与分析等。本书力求理论性、实用性和系统性,密切结合当前教学和培训需要,强调理论研究与工程实践紧密结合,可作为高等院校研究生教材,也可供从事遥感、测绘、探测等相关领域工程人员和科研人员参考。

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