本书分为3部分,第1、6章为现代金相显微分析装备;第3章为常用金属材料的金相组织;第4章为金相定量分析;第5、7、8、9、10章为基于显微图像光电检测技术的金相组织、硬度、表层成分与组织梯度检测,以及焊接质量和断口分析。

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