书共7章,主要内容有:数控编程注意事项、铜公拆分要点和经验总结、铜公拆分、模架加工(A板和B板)、成型结构加工(前模仁、后模仁、行位和镶件)和铜公加工等。本书可以引导读者在数控编程领域有所收获,快速成为数控编程工程师。

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