《先进封装材料》高清PDF
作者:DanielLu,C.P.Wong著
出版:北京:机械工业出版社
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出版时间:2012.01 (求助前请核对清楚)
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本书综述了先进封装技术的最新发展,包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
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