本书以电子工艺与管理类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的,以强化学生的创新精神和实践能力为出发点,针对应用型教育教学的特点,系统地论述了电子产品的工艺方面的问题。主要内容包括:电子元器件,印制电路板的设计,装配焊接技术,电气连接技术,表面组装与……

提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。