本书从现代电子产品制造技术的实际出发，以整机电子产品生产工艺过程为主线，以项目“相关知识+任务实施”的方式组织教材内容，介绍了常用THT元器件、SMT元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺、表面组装质量检测、整机电子产品装配与调试、电子产品制造过程中的工艺与质量管理等内容，突出第四代电子产品联装技术，表面组装技术（SMT）。全书分为10个项目，每个项目附有具体的任务及实施要求。

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