LED依据制程可分为上、中、下游与应用四层，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，至于应用层面则是将LED产品运用于显示看板、指示灯等产品上。本书由中国台湾、香港，日本的研发专家亲自撰写，内容包括：外延与金属化制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)、白光LED的应用等。

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