本书共分七章,内容分别为:通用电子元件检测代换技能,通用半导体器件检测代换技能,集成电路检测代换技能,贴片元件检测代换技能,光电元件与显示器件检测代换技能,开关、接插件和保护器件检测代换技能,电子元器件焊接工艺。

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