《3D集成电路设计 EDA、设计和微体系结构》高清PDF
作者:(美)谢源,(美)丛京生,(美)萨丁·斯巴肯纳主编
出版:北京:机械工业出版社
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出版时间:2016.04 (求助前请核对清楚)
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本书主要内容包括: 介绍、3D集成电路工艺考量、三维 (3D) 芯片的热和电源传输挑战、热敏感3D布局规划、热敏感三维 (3D) 布局、三维 (3D) 集成电路中的热通孔插入和热敏感布线等。
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