本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互连(HDI)印制电路、特种印制电路、高频印制电路、图形转移新技术等。

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