《高密度封装基板》高清PDF

作者：田民波等编著 出版：北京：清华大学出版社页数：800 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ 出版时间：2003.09 （求助前请核对清楚）求助编号：9111887610 （学习资料勿作它用）求助格式：PDF（无水印/扫描版）我要投诉重要说明：求助即说明同意《文件求助条款》 Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT

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本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制作工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。

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