《电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件》高清PDF
作者:(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译
出版:北京:科学出版社
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出版时间:2005.02 (求助前请核对清楚)
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本书集中介绍电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术等内容。
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