国外优秀科技著作出版专项基金资助:本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术,以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力,涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、设备等。

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