《电子制造技术 利用无铅、无卤素和导电胶材料》高清PDF
作者:(美)刘汉诚(John H.Lau)等著;姜岩峰,张常年译
出版:北京:化学工业出版社
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出版时间:2005.08 (求助前请核对清楚)
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国外优秀科技著作出版专项基金资助:本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术,以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力,涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、设备等。
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