本书从低温多晶硅基本特征、可靠性、制备工艺到低温多晶硅面板开发现状与遇到的挑战,分三部分进行了介绍,第1部分LTPS结构,第2部分低温多晶硅技术开发与现状,第3部分新一代显示技术开发。

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