本书内容包括:元器件使用参数、元器件焊区设计、电路基板性能参数、贴装材料性能要求、印刷工艺要求、无焊料应用参数、焊接/清洗工艺要求、检测/设备维护要求、组装故障分析与对策技巧等。

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