本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的挠性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。 本书可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。

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