本书主要介绍了表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等。全书从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术都进行了详细介绍。

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