全书共分为5个模块,包括:整机装配常用元器件的识别与检测、印制电路板的装配与焊接、整机装配与调试、整机检验与包装和电子产品装配新技术。每个课题都配有详细的操作步骤和图示,以激发学生学习兴趣,提高教学效果。每模块后有思考与练习题,以复习和巩固。

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