作者：邓仰东，（美）马利著 出版：北京：清华大学出版社 页数：194    ✅ 真实服务 非骗流量  ❤️ 出版时间：2010.01 （求助前请核对清楚） 求助编号：9126525910 （学习资料 勿作它用） 求助格式：PDF（无水印/扫描版）我要投诉 重要说明：求助即说明同意《文件求助条款》   Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT

    • 本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2．5维集成的可行性。首先，作者建立了一个成本分析模型来比较各种典型集成方案，分析数据表明2．5维集成具备制造成本上的优越性。从设计性能角度，作者完成了全定制和专用集成电路两种设计风格的一系列设计实例研究，从而证明了2．5维集成能够实现传统单片集成不能达到的系统性能。同时，为了实现2．5维／3维集成电路版图，作者也开发了第一代2．5维／3维物理设计EDA工具。

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