《Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南》高清PDF
作者:王辉,黄冕,李君编著
出版:北京:电子工业出版社
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出版时间:2011.02 (求助前请核对清楚)
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本书主要介绍系统级封装的设计方法。本书共分为11章:第1章系统级封装设计介绍,介绍系统级封装的历史和发展趋势,以及对SiP、RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封装设计前的准备,主要结合工具,了解一些常见的命令和工作环境,本章中有部分内容,可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识,主要是了解一些设计的数据,如芯片(Die)、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装,主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库,介绍如何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件,可以根据实际情况建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置,主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器,介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜,包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章后处理和制造输出,介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章协同设计,包括独立式协同设计、实时的协同设计。
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