《半导体光电器件封装工艺》高清PDF
作者:战瑛,张逊民主编
出版:北京:电子工业出版社
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出版时间:2011.06 (求助前请核对清楚)
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本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
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