电子装备是机电结合的系统，其机械结构不仅是电性能实现的载体和保障，而且往往制约着电性能的实现，但机电分离的传统设计，导致装备的性能差、成本高、周期长、结构笨重，成为制约装备性能提高并影响下一代装备研制的一个瓶颈。目前对电子装备的机电耦合问题，在理论上急需突破，工程上急需指导，现在还没有这方面的著作出版。本书针对电子装备机电耦合问题而展开论述，主要包括：电磁场、位移场与温度场的场耦合理论，机械结构因素（包括结构参数和制造精度）对电性能的影响机理，机电耦合的测试技术和评价方法，机电集成设计，机电耦合原型软件以

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